由于LED灯光市场的发展与市场需求,LED灯光在性能与实际应用于上已渐渐代替了传统的节约能源灯光,而室内灯光作为灯光市场的最重要构成,对室内LED照明灯不具除了光效有较高的拒绝外,对灯光的光品质的拒绝也更加低。CSP免除PCB器件是基于倒装芯片的新型PCB器件产品,是传统LED器件为顺应更高光品质与较低物料、较低工艺成本而研发改良的,也是未来室内LED照明灯不具市场的器件用于发展趋势。本文以自律研发的CSP免除PCB器件为研究对象,侧重探究了CSP免除PCB器件在光品质与信赖性方面的展现出,展开了CSP免除PCB器件与传统2835白光灯光器件的光品质对比,同时也探究了自律研发的CSP免除PCB器件在器件的性赖性方面的展现出;研究结果表明,CSP免除PCB器件在光品质,尤其是光的一致性和配光曲线的展现出上,与传统2835白光灯光器件比起具有较小的优势,同时,试验并分析了CSP免除PCB器件在信赖性方面的展现出,找到了CSP免除PCB器件的主要过热因素,通过更进一步的提高,可以享有相提并论传统白光灯光器件的应用性赖性。近年来,随着LED行业在器件材料、芯片工艺、PCB制程、PCB技术等方面的研究变革与发展,特别是在是各大著名芯片厂家在倒装芯片方面的成熟期与荧光粉涂覆技术的渐渐多样化,一种全新的芯片尺寸级PCBCSP(ChipScalePackage)器件应运而生。

CSP免除PCB器件最先的定义是指PCB尺寸和芯片核心尺寸基本相同,概念由电子ICPCB而来,由于其单元面积的光通量最大化(低光密度)以及芯片与PCBBOM成本仅次于比(省略了金线、支架的较低PCB成本)使其未来将会在lm/$的性价比上能取得优质的展现出[1]。而CSP免除PCB器件也引发业界的广大注目,各大有实力的PCB厂家以及PCB上游厂家都争相投放研发,CSP免除PCB器件好比被行业抱有希望,也被指出是一种“终极”的PCB形式。除了在降低成本具有很大的优势外,在灯具应用于上,由于CSP免除PCB器件的尺寸大小高效率,可使灯具设计更为灵活性,结构紧凑;在性能上,由于CSP免除PCB器件的小闪烁面、低光密特性,才可构建光学指向性掌控,又可以构建甚广角度的光产于;倒装芯片的电极设计,使电流分配平衡,合适更大电流驱动,增加了光吸收,不利于CSP免除PCB器件的信赖性[2]。

构建CSP免除PCB器件的白光工艺有多种方式,最理想的构建方式是在晶圆Wafer上展开,但采行这样工艺构建的器件,荧光胶不能覆盖面积芯片的表面,蓝光不会通过蓝宝石从四周泄漏,影响色空间产于的均匀分布性。也有除去蓝宝石,使用薄膜芯片等工艺方式,可以增加蓝光的泄漏,但工艺成本十分低。

因此,市面上主流技术路线仍是把芯片切割成后,再行展开荧光粉涂覆,再行测试、编带,此过程与传统PCB工艺更为相近。该工艺的核心还是环绕着荧光粉的涂覆技术,而涂覆工艺还包括喷胶,封模,印刷、及荧光膜贴装等多种方式,各工艺都有其优势与挑战。而目前市面上的CSP免除PCB器件主要有以下三大主流结构(如图1右图):①.使用硅胶荧光粉压制而出,五面出光,光效低,但是顶部和四周的色温一致性掌控较好。

②使用周围二氧化钛维护再行悬荧光膜,只有顶部一个闪烁面,光的一致性和指向性很好,但是损失了四周的光输入,光效不会偏高。③使用荧光膜全覆盖面积,再行特半透明硅胶相同成型,也是五面出光,光效低,光品质稍差。本项目用于的CSP器件是用于荧光胶压合的制取工艺制取而出,享有如图1(①)右图的结构(器件无外进封胶),通过对荧光胶的改进与配备,调控csp的侧面与顶部的荧光层厚度,提高了色温不完全一致而造成的光斑问题[3]。

图1CSP免除PCB器件的三种构建方式作为一种新的技术,CSP免除PCB器件也面对许多的局限与挑战:首先,过度依赖倒装芯片技术的提高,如芯片成本、光效、可靠性以及芯片耐ESD的穿透能力;其次,荧光粉涂覆工艺及其均匀分布性拒绝精度高,这直接影响色温堕Bin率及色空间产于;第三,CSP免除PCB器件由于体积小,对SMT贴片的精度拒绝更高;第四,回流焊工艺将影响到焊点的空洞亲率,从而影响产品的风扇及可靠性;第五,LED芯片与基板的热膨胀系数差异较小更容易产生形变,将直接影响芯片的信赖性;因此,确保CSP免除PCB器件在构建出色光效的同时,确保器件的信赖性是其在应用于末端发展的关键因素[4]。基于以上,本文白鱼从CSP器件的光品质与信赖性抵达,通过对比CSP器件与常用贴片白光灯光器件的光谱、光型、光产于情况,研究CSP器件在高品质灯光用途上的优势;通过对CSP器件各项信赖性的研究,从本质上解决问题CSP器件在替代现有贴片白光灯光器件上的可行性。

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